CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
彩票app
豆瓣北京同城
新葡京
皇冠体育app
美高梅赌场
Buying-platform-support@zwj520.com
Asian-sports-betting-platform-help@zy-jinlong.com
戴森官方网站
广西艺术学院招生资讯官方网站
360电影院
亚洲博彩
新面孔时尚艺术教育
Euro-2024-support@torqueunderwater.com
华章教育
棋牌游戏
Sun-City-Entertainment-platform-service@daveofarrell.com
AG平台
AG体育平台
易控电子
网赌平台推荐
天地英雄官方网站
中国饲料原料信息网
合肥工业大学宣城校区
锐新昌
新疆自考在线
欧瑞莲中国官方网站
黄冈在线
北方跃龙
南方科技大学
易房网
站点地图
乌鲁木齐地图
周大生官网