CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Gambling-platform-info@fiedlerfinancial.com
360网速测试
电气英才网
皇冠体育app
皇冠hg6686
bg-Video-service@zibochuangqing.com
33网
AG平台
博电电气
Gambling-platform-media@nbyaying.com
Online-gambling-platform-feedback@jiajudt.com
世博新材
Crown-Sports-service@randbeyond.com
韩国饰品批发网
石家庄人才网
Ladbrokes-help@divi-media.com
澳门赌场在线
小米开放平台
棋牌娱乐
Buying-website-feedback@zhangmeijia.net
银成教育网
青岛幼儿师范学校
盛世光明
陕西华图
游书网
首都图书馆
游久网单机游戏
北京师范大学本科招生网
新商盟在线
别墅装修筑客网
寻医问药健康之家
中国网最美衢州
京东团购
站点地图