CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
立博
江苏警官学院
Crown-Sports-info@jingchenglaw.com
Crown-Sports-official-website-service@koureisyussan.net
Crown-football-admin@buzhandajian.com
电子游戏平台
皇冠足彩
海通期货
Gambling-website-sales@songnice.com
欧洲杯买球网
亚洲体育博彩平台
七台河天气预报
阿基米德
Online-gambling-platform-contact@durhailay.com
科大智能
苏交科
BG体育
e世博
棋牌游戏
成都紫燕百味餐饮管理有限公司
琼海信息网
达人旅业
厦门天气预报
《仙侠世界》官方网站
红黑联盟读书频道
58同城大连分类信息网
搜狐焦点北京二手房
交通银行信用卡中心
济宁违章查询网
Clarisonic 科莱丽声波洁面仪官方网站
书包网
欣欣酒店预订网
博宝艺术网鉴宝频道
琼海信息网
江苏海事职业技术学院